 | ||||
| ||||
 |
|
Firma LPKF Laser & Electronics AG z siedzibą w Garbsen (Niemcy) opracowuje systemy i rozwiązania technologiczne stosowane w produkcji obwodów drukowanych i w mikroelektronice. Firma została założona 1976
roku i rozpoczęła działalność od produkcji frezarko-wiertarek
pozwalających w krótkim czasie wykonać obwód drukowany w pracowni
elektronicznej. Technologia wykonywania płytek poprzez frezowanie została
przyjęta przez elektroników z zadowoleniem. Łatwość, szybkość oraz
doskonała jakość płytek wykonywanych z użyciem technologii LPKF
zaowocowały sukcesem firmy. Katalog wyrobów Productcatalog 2008 PDF (5408 KB) Aby otrzymać drukowany katalog
prosimy o kontakt info@spezial.pl Przegląd produktów firmy LPKF (format pdf)
|
Pierwsze półrocze 2010: firma LPKF odnotowuje znaczącą poprawę sytuacji finansowej Ze względu na gwałtowny wzrost zamówień w pierwszej połowie roku firma LPKF dokonuje korekty odnośnie prognozowanego obrotu rocznego oraz wyniku finansowego na rok 2010. Firma LPKF wprowadza na rynek dwa nowe systemy laserowe “Nasza uwaga skupia się wokół laserowych mikromaszyn i dotyczy wielu różnych dziedzin. Firma LPKF wkłada mnóstwo wysiłku w opracowywanie nowych technologii i wdrażanie innowacji w zakresie systemów laserowych. Naszą rynkową pozycję zawdzięczamy wyłącznie ciężkiej pracy.” – komentuje ostatnie sukcesy firmy dr Ingo Bretthauer, przewodniczący rady nadzorczej spółki LPKF Laser & Electronics AG. Działania te stanowią kontynuację zeszłorocznych wysiłków, których efektem było przyznanie prestiżowej Nagrody Hermesa podczas targów w Hanowerze. Cięcie Green Tape frezarko-wiertarką firmy LPKF Czy wiesz, że frezarko-wiertarki firmy LPKF są idealne także do cięcia Green Tape? Green Tape jest nieutwardzoną termicznie ceramiką, często używaną jako podłoże w elektronice. Proces jest bardzo prosty. Dane z programu CAD w formacie Gerber lub DXF należy poddać obróbce w CircuitCAM – w ten sam sposób jak w przypadku PCB. LPKF MicroLine 1000 S - nowy laserowy system do depanelowania jest bardzo atrakcyjną i ekonomiczną alternatywą dla wysokonakładowych producentów obwodów drukowanych. Pod koniec czerwca 2010 firma LPKF wprowadziła na rynek nowy laserowy system- MicroLine 1000 S. Jest on przykładem bardzo kompaktowego i ekonomicznego lasera UV, stosowanego do cięcia zmontowanych obwodów drukowanych. Według Dr Ingo Bretthauer, dyrektora LPKF'u, ten system nadąża za rozwojem technologii: “MicroLine 1000 S łączy w sobie niską cenę z wysoką jakością cięcia oraz uniwersalność procesu. Jest także elastyczny, umożliwiając tym samym dostosowanie go do różnych wersji produktów. Źródła promieniowania laserowego, które używamy, zostało zoptymalizowane pod kątem tych aplikacji”. LPKF na targach SMT Nuremberg 2010 W imieniu naszego partnera - firmy LPKF Laser & Electronics AG zapraszamy Państwa do zapoznania się z urządzeniami do wykonywania prototypowych obwodów drukowanych podczas nadchodzących targów SMT. Pierwszy kwartał 2010: firma LPKF rozwija się wbrew pesymistycznym prognozom Firma LPKF Laser & Electronics AG zwiększyła swoje obroty w pierwszych trzech miesiącach bieżącego roku finansowego do 17,6 milionów euro – co oznacza wzrost rzędu 74 % w porównaniu do roku ubiegłego. Kwartalny zysk operacyjny wynoszący 4,3 milionów euro i jego 24% marża są również większe od przewidywań. Firma LPKF
otrzymała Nagrodę Hermesa 2010 ! Technologia wykorzystująca najnowsze zdobycze techniki: MID z LDS (Laser Direct Structuring) Formowanie wtryskowe wykorzystujące dwa materiały oraz tłoczenie na gorąco są już wykorzystywane przy produkcji detali MID (Moulded Interconnect Device). Obie z tych metod wykorzystują specjalne narzędzia do stworzenia obwodu drukowanego na powierzchni komponentu. Firma LPKF zwiększa moce produkcyjne dla systemów laserowych Garbsen, 15 luty 2010 – firma LPKF Laser & Electronics AG zdecydowała się na podwojenie mocy produkcyjnych systemów laserowych przeznaczonych do cięcia i wykonywania struktury pcb w Garbsen/Niemcy. Z oświadczenia wynika, że wykonanie tego zadania jest planowane przed końcem pierwszego kwartału, a w drugim kwartale ma nastąpić kolejny etap rozwoju tych działów. LPKF MicroLine 1000 E Separowanie
zmontowanych i niezmontowanych obwodów drukowanych Firma LPKF Laser & Electronics AG wprowadziła do oferty MicroLine 1000 E. MicroLine 1000 E to oszczędny, laserowy system mający zastosowanie w depanelowaniu zmontowanych, jak i niezmontowanych obwodów drukowanych (PCBs) oraz cięciu warstwy przykrywającej. Bez wątpienia zalety tej techniki, to krótszy czas wprowadzania produktów na rynek, czy dużo wyższa jakość cięcia krawędzi niż ta przy użyciu tradycyjnych, konwencjonalnych metod. System tnie obwody drukowane o rozmiarach dochodzących aż do 229 x 305mm. Czyste spawanie z Clearweld Spawanie podobnych,
plastikowych komponentów nie znajduje się jedynie w kręgu zainteresowań
sektora technologii medycznej. Wszędzie, gdzie detale mechaniczne, które
są przezroczyste z optycznych lub medycznych powodów muszą być razem
zespawane Hybrydowe spawanie: tylne światła Hyundai Equus Wraz z masową produkcją tylnych świateł do nowego, flagowego modelu Hyundai Equus, LPKF Laser & Electronics AG podnosi jakość procesu technologicznego podążając za opatentowaną przez siebie technologią spawania hybrydowego. Tylne światło samochodowe wyprodukowane przez firmę SL Corp. w Deagu, Korea Południowa, to zdecydowanie najlepszy produkt w tym sektorze. Nowa, niskobudżetowa seria urządzeń do montażu prototypowych obwodów drukowanych. Firma LPKF Laser
& Electronics AG wprowadziła do oferty trzy nowe urządzenia serii E
wykorzystywane podczas montażu elektronicznych podzespołów na obwodach
drukowanych w technologii SMD. 10.-13.11.09 podczas targów Productronica 2009 w Monachium firma LPKF Laser & Elektronics AG zaprezentuje nowości w swojej ofercie. Specjaliści LPKF odpowiedzą na pytania z zakresu · wykonywania prototypowych i krótkoseryjnych obwodów drukowanych · laserowych systemów do produkcji szablonów SMD · urządzeń do depanelowania i obróbki obwodów drukowanych · precyzyjnych napędów · laserowych systemów do produkcji paneli solarnych Targi Productronica 2009 w Monachium to doskonała okazja do bezpośrednich rozmów ze specjalistami LPKF. Hala B3, stoisko
105 – zapraszamy w imieniu LPKF! LPKF na targach LASER World of PHOTONICS 2009 Podczas międzynarodowych targów LASER (15 – 18 czerwiec w Monachium) firma LPKF – czołowy dostawca technologii laserowego spawania plastiku zaprezentuje system LQ-Vario. Ten elastyczny i zwarty system został zaprojektowany pod kątem ekonomicznej obróbki małych i średnich partii produkcyjnych. LQ-Vario MF wykorzystuje precyzyjny laser światłowodowy. Inną zaletą tego systemu jest możliwość wykonywania „gorących nitów”. Ta nowa technika pozwala na tworzenie połączenia elementów w wyniku punktowego podgrzania. W ten sposób można uniknąć spawania ultradźwiękami. Specjaliści LPKF służą pomocą, dobiorą odpowiednie rozwiązanie do aplikacji. Zapraszamy Państwa do zapoznania się z najnowszym trendem w dziedzinie łączenia plastiku. ZAPRASZAMY: Hala C2, stoisko 127.
| |
|
© 2008 Spezial-Electronic Polska | ||||
|
| ||||
